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IEC TS 62647-4-2018 航空电子设备的工艺管理--包括无铅焊锡的航空航天和国防电子系统--第4部分:球网格阵列(BGA)重新整球 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling IEC TS 62647-4-2018 航空电子设备的工艺管理--包括无铅焊锡的航空航天和国防电子系统--第4部分:球网格阵列(BGA)重新整球 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling

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